隨著電子產(chǎn)品都開始趨向于微型化，這對于電子元件的傳統(tǒng)焊接有考驗。為了迎合這樣的市場需求，焊接方式也變得多樣化，現(xiàn)從中選取傳統(tǒng)焊接方式選擇性波峰焊以及革新激光焊接方式進(jìn)行分析，可清晰的看到工藝革新帶給我們的便利。

選擇性波峰焊介紹

選擇性波峰焊與傳統(tǒng)波峰焊，兩者間重要差異在于傳統(tǒng)波峰焊中PCB的下部浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性波峰焊接中，有部分特定區(qū)域與焊料接觸。在焊接過程中，焊料頭的位置固定，通過機(jī)械手帶動PCB沿各個方向運動。在焊接前要預(yù)先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑涂敷在PCB下部的待焊接部位，而不是整個PCB。

選擇性波峰焊采用的是先涂布助焊劑，然后預(yù)熱線路板，再使用焊接噴嘴進(jìn)行焊接的模式。傳統(tǒng)的人工烙鐵的焊接，需要很多人，對線路板每個點采用點對點式的焊接。選擇焊采用的則是流水線式的工業(yè)化批量生產(chǎn)模式，不同大小的焊接噴嘴可以采用拖焊的批量焊接，通常焊接效率比人工焊接高（取決于具體線路板的設(shè)計）。由于采用的可編程可移動式的小錫缸和靈活多樣的焊接噴嘴，（錫缸容量11公斤左右），因此在焊接時可以通過程序設(shè)定來避開線路板底下某些固定螺絲和加強(qiáng)筋等部位，以免其接觸到高溫焊料而造成損壞。這樣的焊接模式，不用采用定制焊接托盤等方式，很適合多品種，小批量的生產(chǎn)方式。

選擇性波峰焊特點：

1. 多用焊接載具

2. 氮氣閉環(huán)控制

3. FTP網(wǎng)絡(luò)連接

4. 可選配雙工位噴嘴

5. 助焊劑，預(yù)熱，焊接三模組設(shè)計

6. 助焊劑噴涂，波峰高度帶校準(zhǔn)工具

7. GERBER文件導(dǎo)入，可離線編輯。

選擇性波峰焊特點

在通孔元件電路板的焊接中生產(chǎn)效率高，自動化程度高，助焊劑噴射位置及噴射量的控制，微波峰高度的控制，焊接位置的控制，微波峰表面的氮氣保護(hù)，針對焊點工藝參數(shù)的優(yōu)化，不同尺寸的噴嘴更換，單個焊點的定點焊接及通孔連接器引腳的順序成排焊接相結(jié)合，根據(jù)要求可設(shè)定焊點形狀“胖”“ 瘦”的程度，可選多種預(yù)熱模塊（紅外、熱風(fēng)）以及增加在板子上方的預(yù)熱模塊，免維護(hù)的電磁泵，模塊化的結(jié)構(gòu)設(shè)計減少了維護(hù)時間等。

選擇性波峰焊接缺點

適用于通孔設(shè)計的PCB組裝工藝，SMT,CABLE WIRES則不適用，所以應(yīng)用范圍較局限，由于焊接時需要使用助焊劑并產(chǎn)生錫渣，后期生產(chǎn)成本較高。

激光焊接介紹

激光焊接的光源采用激光發(fā)光二極管，其通過光學(xué)系統(tǒng)可以聚焦在焊點上。激光焊接的優(yōu)點是其可控制和優(yōu)化焊接所需要的能量。其適用場合為選擇性的回流焊工藝或者采用錫絲的接插件。如果是SMD元器件則需要先點涂錫膏，然后再進(jìn)行焊接。焊接過程則分為兩步：首先錫膏需要被加熱，且焊點也被預(yù)熱。之后焊接所用的錫膏被熔融后，焊錫潤濕焊盤后，形成焊接。使用激光發(fā)生器和光學(xué)聚焦組件焊接，能量密度大，熱傳遞效率高，非接觸式焊接，焊料可為錫膏或錫線，很適合焊接狹小空間內(nèi)焊點或小焊點功率小，節(jié)約能源。

激光焊接特點：

1. 多軸伺服馬達(dá)板卡控制，定位精度高

2. 激光光斑小，焊盤，適合間距小器件焊接

3. 非接觸式焊接，無機(jī)械應(yīng)力，靜電風(fēng)險

4. 無錫渣，助焊劑浪費，生產(chǎn)成本低

5. 可焊接產(chǎn)品類型豐富（SMD,PTH，cable wires）

6. 焊料選擇多（錫膏，錫絲，錫球）

激光焊接特點

針對細(xì)小化的電子基板、多層化的電裝零件，“傳統(tǒng)工藝”已無法適用，由此促使了技術(shù)進(jìn)步。不適用于傳統(tǒng)烙鐵工法的細(xì)小零件的加工，由激光焊接得以完成。 “非接觸焊接”是激光焊接的重要優(yōu)點。不接觸基板和電子元件、通過激光照射提供焊錫不形成物理上的負(fù)擔(dān)。用激光束加熱也是一大優(yōu)點，可對烙鐵頭無法進(jìn)入的狹窄部位和在密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時變換角度進(jìn)行照射。烙鐵頭需要定期更換烙鐵頭，而激光焊接需要更換的配件少，維護(hù)成本低。